Apr. 14, 2020

救急還是救窮的思維

從問題分析與解決的角度，談談政府救DRAM產業的一場戰爭-III

看起來DRAM紓困方案大勢已定，一切就等TMC公司成立了。政府願意出資相挺，還有找到像宣明智先生這樣的高手願意撂下水，看來是大有可為，問題都已化解了，其實問題才正要開始。不是唱衰，而是如果沒有找到一些問題的根源，盲目的做出來的決策，其後果是難以衡量的。

果不期然，力晶的黃董事長已正式開砲了。或許這只是個人的情緒反彈，但如果幾家企業都會出現這樣的反彈的話，那DRMA產業的紓困方案就問題重重了。這些反彈絕非只是雜音而已，是玉碎與瓦全的問題，如果不有效排解，只會帶來尾大不掉的夢饜，屆時要再談解決的難度，恐怕不是這麼的簡單了。

到目前為止，似乎檯面上的人物還沒看到真正的問題，只在表面上做文章，這對於產業的競爭力是無濟於事的。今天不妨來談談此一部分--DRAM產業的問題點與對應之道。

為何說TMC的定位與戰略都已定調了，還會有哪些的問題需要注意，須要有甚麼的配套....這個問題可以從短、中、長期三方面來分析，首先先談談短期的問題。

這次DRAM產業面臨的困境是產能過剩，技術不足，競爭過劇以至於出現參高一低的市場局面。(產品要求高品質、高功能、高科技，價格卻是唯一的低)。本來企業要求政府紓困是希望藉用政府力量來整合規模，以經濟規模來降低成本，提升競爭力。但TMC的成立確定是以購買某家企業的產能，要求國際大廠釋放技術，以全新的領導班子來經營。不救個別企業，希望以全新的方式來經營。

這樣的組合，不妨先看看問題是否有得到解決。

第一，市場供過於求的問題是否有解決？除非其他企業倒閉，否則困獸猶鬥的結果，很可能再砸下更多的銀子，製造出更多的亂子，結果供過於求更形嚴重，那TMC的立基在哪？

第二，技術取得是否有效。這裡指的是取得的技術是過去的技術，還是未來的技術，這個領域的技術可是一日千里，光靠買技術，買到的永遠都是過時的技術，其價值與低於所付的權利金。當然要求設立研發部門，那是長期的功課，後面再談，當務之急是買技術還是技術作價的思考而已，那要如何避免BENQ現象的再次出現，是否有更好的想法？

第三，新公司在成本上是否有競爭力，才是核心所在。由於新公司的加入，雖然可能有某家企業會被買掉，形同產能消滅，看起來整體產能沒有太多的變化。但市場上的產能還是一樣的多，套句這個領域的說法，不是前三名，就不用混了，那TMC要拿甚麼籌碼來玩？

第四，政府已確定最多拿300億來支持，那意思就是TMC一開始時，最多也不過700億的資金，這樣的資金能夠讓TMC玩多久？

第五，當時政府要救DRAM產業的目的為何？是因為好不容易台灣才出現一個這麼大的產業，如果讓其垮掉，那引起的失業潮是政府難以承受的重。但如果TMC依循新經營模式，(這是正確的思考，問題不在這。)而導致其他企業不得不關門，這個產業的競爭會重新洗牌，屆時就靠本事了，但失業的問題是否能夠有效解決？

解決問題目標明確是首要，其次才能有效的判斷策略的有效性。DRAM產業紓困方案看來已進入另一個泥淖，政府的目標在哪裡。

至於中期的問題又有哪些，接下來會出現怎樣的局面，以下就來解析一下中期的問題。

如果短期能夠撐過去，也站了起來，那馬上會出現第二波紓困需求。試想要以這麼小的資金來運作這麼大的市場，靠的就是利潤。如果TMC還必須負擔高額的技術權利金的支出，要賺到足夠自給自足的營運資金(合理毛利率)，立基在哪？其次國際大廠即使願意進行技術移轉，馬上面臨的問題是，在短短的三到五年內，研發團隊從基礎研究、技術開發、系統設備研發等，是否能夠順利展開與佈局。如果此部分沒有充分的策略與戰術的配合，五年後又是一個紅海戰略的出現。

對TMC而言，中期經營課題主要在於研發團隊的建立與開發支援環境的建制，特別是開發支援環境的建制，此部分如果沒有建立起來，所有移轉過來的技術都只是短暫的，是一堆的文獻與檔案資料而已。然而在國內了解這部分的專家太少了，國內企業最大的困擾是人走了一切都要重來的現象，就是欠缺這部分的軟性管理系統。

至於長期的經營課題就不只是TMC本身的問題了，政府的科技政策是否會考慮到設備產業的扶持、人才培育上的教育體制的改革。要知道產品設計與基礎研究所用的人是不一樣的，製程研發與系統設計的工程師又與產品設計有基本上的差異，這些不是只有在企業內部訓練就夠了，從教育制度著手，才是根本解決之道。

最重要的是從精密加工到設備、系統的設計、承製能力的建構。台灣政府一向輕忽機械產業，包括今天所談的對一些新興產業的補助與扶持，唯獨欠缺機械產業，是不知而非不為，因為主事者不知機械產業對整體經濟發展的底盤價值。

口口聲聲號稱IC產業，結果只看到一堆會製造晶圓與IC的企業，但設備與材料卻都要仰賴別人鼻息，這樣的產業也能稱之為產業嗎？充其量只能稱之為IC代工業。